LSV38 三通道 35MSPS CIS 模拟前端芯片

 每个通道的等效转换速度：5~35MSPS
 ADC 的转换精度为 14bit
 当每通道的转换速度为 10MSPS 时芯片总功耗 250mW（相比竞品降低 20%）
 当每通道的转换速度为 35MSPS 时芯片总功耗 400mW
 Power-down 模式时的电流功耗为 160uA
 整个芯片的 INL 误差：小于正负 16LSB
 整个芯片的 DNL 误差：小于正负 1LSB
 整个芯片的噪声：小于 4LSB（PGA 最小增益）；小于 16LSB（PGA 最大增益）
 确保不会出现丢码
 ADC 的满量程输入电压范围是 1.6V 或 2V
 环境温度从-40 度到 85 度变化导致的转换结果波动：小于 48LSB
 通道之间串扰导致的转换码字跳动：小于 8LSB
 抗 ESD 静电的能力：HBM 为 2000V，CDM 为 1000V


器件特征
 封装和引脚分布与台湾竞品兼容
 包含三个通道，每通道的转换速度最高可达 35MSPS
 电源电压范围：3.15V 至 3.45V
 同时支持 CDS 图像传感器和 CIS 图像传感器
 失调电压调节范围：正负 290mV
 失调电压调节分辨率：8bit
 PGA 的增益调节范围：0.65~6 倍
 PGA 增益调节分辨率：9bit
 包含输入钳位电路
 转换结果支持 8bit 和 14bit 两种并行 CMOS 输出模式
 数字 IO 支持 3.3V CMOS 逻辑
 通过三线 SPI 与主控芯片通讯，SPI 通信协议的格式与台湾竞品兼容
 芯片可输出特定测试码，便于单独调试与主控芯片之间的数据接口
 工作温度: -40 ℃ to 85 ℃
 封装形式：SSOP28 和 QFN32
 

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